• 盲鑽、背鑽加工解決方案
     

    盲鑽機能
    使用
    CBD電容式感應裝置發送電流訊號,經由SPINDLE連結至鑽針,

    鑽尖接觸到加工板面時,經由電流導通回饋訊號至控制器,

    記錄Z值高度,並計算出所需下鑽量。

    動作說明:
    1、由CBD裝置發送訊號,經由SPINDLE至鑽尖,當鑽尖接觸到鋁板時回饋訊號,紀錄Z軸高度。
    2、由控制器以使用者設定高度搭配Z軸高度,進而計算出Z軸需下鑽量。

    鑽徑:φ0.3mm
    基板:FR-4 t1.0mm(H/H)
    加工條件:轉速160Krpm 進刀速2.0m/min
    下鑽深度目標:0.3mm ±0.015mm

     

     

    背鑽機能

    加工精度:±50um