• IC載板(BGAFCCSP) 產品
    F30P 微小孔徑/多孔數 高精度鑽孔加工解決方案介紹

    Spindle高速化 Model :F30P

    加工效率提昇 20~30% (ND-Ni TYPE/H920B改造)
    小徑加工領域對應 (Drill φ0.15mm 以下)

    小徑加工孔品質向上 Model : DDH (CCD)

    加工精度確保

    產量提昇

    小徑Drill Life 200% UP
    加工條件 Feed rate UP
    PCB 加工片數 UP

    F30P Spindle 搭載

     
    Technology Roadmap for PCB Industry

    加工精度、效率提升

    主軸型號:F30P

    鑽徑 φ0.1mm
    基板 厚度0.1mm (BT-NX A-HS Cu5um)
    加工總孔數 300,000孔
    機台 日立ND-6N210E/M-30D
    200kprm加工條件 轉速200Krpm、進刀速1.65 m/min、壽命4,000孔
    300kprm加工條件 轉速300Krpm、進刀速1.90 m/min 、壽命4,000孔

    F30 P可對應仕樣Shank φ3.175mm、φ2.0mm / Ring Less(無環仕樣)

    加工效率、耗材壽命提升

    鑽徑 φ0.15mm
    基板 厚度0.8mm (BT-HL832 NX A-EX Cu9um)*2片鑽
    加工總孔數 250,000孔
    機台 日立ND-6N210E/M-30D
    200kprm加工條件 轉速200Krpm、進刀速2.0 m/min 、壽命3,000孔
    300kprm加工條件 轉速300Krpm、進刀速3.0 m/min 、壽命6,000孔