• IC载板(BGAFCCSP) 产品
    F30P 微小孔径/多孔数 高精度钻孔加工解决方案介绍

    Spindle高速化 Model :F30P

    加工效率提升 20~30% (ND-Ni TYPE/H920B改造)
    小径加工领域对应 (Drill φ0.15mm 以下)

    小径加工孔质量向上 Model : DDH (CCD)

    加工精度确保

    产量提升

    小径Drill Life 200% UP
    加工条件 Feed rate UP
    PCB 加工片数 UP

    F30P Spindle 搭载

     
    Technology Roadmap for PCB Industry

    加工精度、效率提升

    主轴型号:F30P

    钻径 φ0.1mm
    基板 厚度0.1mm (BT-NX A-HS Cu5um)
    加工总孔数 300,000孔
    机台 日立ND-6N210E/M-30D
    200kprm加工条件 转速200Krpm、进刀速1.65 m/min、寿命4,000孔
    300kprm加工条件 转速300Krpm、进刀速1.90 m/min 、寿命4,000孔

    F30 P可对应仕样Shank φ3.175mm、φ2.0mm / Ring Less(无环仕样)

    加工效率、耗材寿命提升

    钻径 φ0.15mm
    基板 厚度0.8mm (BT-HL832 NX A-EX Cu9um)*2片钻
    加工总孔数 250,000孔
    机台 日立ND-6N210E/M-30D
    200kprm加工条件 转速200Krpm、进刀速2.0 m/min 、寿命3,000孔
    300kprm加工条件 转速300Krpm、进刀速3.0 m/min 、寿命6,000孔